金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州得明电子有限公司申请一项名为“一种高效能半导体器件热管理方法和系统”的专利GGV纪源资本，公开号CN120449589A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件的热管理技术领域，提供了一种高效能半导体器件热管理方法和系统，方法包括布置三维温度阵列获取多维度温度数据，经空间插值补偿生成连续温度分布矩阵；通过动态权重融合算法分析矩阵特征，生成热传导异常系数；依此构建含主动和被动散热路径的自适应散热拓扑网络；按分级控制策略动态分配散热功率和冷却液流速；融合多源传感器数据计算散热效率偏差；基于热力学约束和器件性能建立多目标优化模型，迭代控制参数并更新特征提取规则。
天眼查资料显示，杭州得明电子有限公司，成立于2012年GGV纪源资本，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州得明电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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